Descripción general del producto

 

El equipo de película delgada de evaporación asistida por iones-serie IAE-integra la deposición física de vapor (PVD) con el bombardeo con haz de iones en tiempo real-. Al dirigir iones energéticos hacia el sustrato durante la evaporación térmica o por haz de electrones-, el sistema transfiere impulso a los átomos de condensación, reestructurando la microestructura de la película en crecimiento.


Esta transferencia de energía cinética elimina los huecos de las columnas, suprime la absorción de humedad y bloquea el índice de refracción contra los cambios de humedad ambiental. Diseñada para operaciones continuas de múltiples-turnos en líneas de producción ópticas y de semiconductores, la plataforma maneja sustratos que van desde ópticas láser de alta-precisión hasta obleas de silicio.

 
 
Especificaciones técnicas

 

Parámetro

Especificación

Presión base máxima

< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping)

Fuentes de evaporación

Pistola de rayos E-de múltiples bolsillos (4 × 15 cc a 40 cc) y fuentes térmicas resistivas

Tipo de fuente de iones

Fuente de iones tipo extremo sin rejilla-Hall/Kaufman- (voltaje del haz: 50 – 1500 V, corriente de iones: 0,1 – 3 A)

Control de espesor de película

Microbalanza de cristal de cuarzo (QCM) + Sistema de monitorización óptica (OMS), precisión ± 0,1 nm

Fijación de sustrato

Accesorio de rotación planetaria, radio de domo personalizado según la geometría del sustrato

Calentamiento de sustrato

Conjunto de calentadores radiantes, hasta 350 grados con uniformidad PID de ± 2 grados

Arquitectura de control

PLC + PC industrial, ejecución automatizada de recetas, registro de datos compatible con SECS/GEM

 

Proceso de deposición asistida de iones-

 

Generación de vapor:

El material se evapora del crisol de haz electrónico o del bote térmico a velocidades de deposición controladas (0,1 – 2,0 nm/s).

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Transferencia de impulso:

Los iones energéticos (Ar⁺, O⁺) bombardean la superficie del sustrato al mismo tiempo que el flujo de vapor que llega desde el haz E-o fuente térmica.

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Modificación de la microestructura:

El impacto iónico mejora la movilidad de la superficie del adatom, evitando el crecimiento de granos columnares y logrando una densidad aparente cercana a-(densidad de empaquetamiento > 99 %).

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Corrección de estequiometría:

La asistencia de iones reactivos (O₂) garantiza la oxidación completa de los sub-óxidos en películas de óxido metálico (por ejemplo, Ta₂O₅, Nb₂O₅, SiO₂), eliminando las bandas de absorción en el espectro UV-NIR.

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Materiales cinematográficos
 
 

Óxidos:

SiO₂, Ta₂O₅, TiO₂, Nb₂O₅, HfO₂ (alta estabilidad del índice de refracción para filtros ópticos).

 
 
 

Fluoruros:

MgF₂, LaF₃ (Capas de bajo índice de refracción para recubrimientos AR de banda ancha).

 
 
 

Rieles:

Al, Ag, Au, Ti (Capas de adhesión y reflectores metálicos).

 

 

Aplicaciones

Óptica láser y de precisión:

Filtros de paso de banda, espejos dicroicos y revestimientos protectores contra láser que requieren un umbral de daño inducido por láser (LIDT)-alto y un desplazamiento espectral cero bajo estrés térmico.

Vidrio de cubierta LiDAR:

Películas delgadas anti-reflectantes (AR) y anti-suciedad duraderas y resistentes a la intemperie.

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Embalaje de semiconductores:

Capas de encapsulación de barrera contra la humedad-y almohadillas de contacto metálicas depositadas a bajas temperaturas del sustrato.

Sensores biomédicos:

Recubrimientos de interferencia óptica biocompatibles para chips de microfluidos de diagnóstico.

 

 
 
Personalización

Las cámaras y los diseños internos están diseñados para espacios de fabricación y requisitos de proceso específicos:

01.

Dimensiones de la cámara:

Escalable desde unidades de I+D de R=600 mm hasta sistemas de producción de alta capacidad- de R=1200 mm.

02.

Paquetes de bombeo:

Configurable con bombas turbomoleculares Maglev, criobombas y líneas de respaldo de soplador Roots según los requisitos de carga de gas.

03.

Integración de fuente:

Configuraciones de fuente de iones-dobles o configuraciones de deposición de co-para aleaciones complejas y películas de gradiente multi-capas.

04.

Nivel de automatización:

Integración con sistemas automatizados de transferencia de sustratos de salas blancas (EFEM / Vacuum cluster tools).

 

Control de calidad
 

Detección de fugas:

Cada cámara de vacío se somete a pruebas de fugas de helio-con un espectrómetro de masas (tasa de fuga < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).

Trazabilidad de componentes:

Válvulas de vacío, controladores de flujo másico (MFC) y fuentes de alimentación de marcas industriales calificadas de nivel 1 (MKS, Inficon, VAT).

Pruebas de aceptación de fábrica (FAT):

Realice-pruebas para verificar la presión base, la curva de bombeo, la estabilidad de la fuente y la resistencia continua de la cámara vacía durante 24-horas antes del envío.

Validación de metrología:

Ejecuciones de muestras verificadas mediante espectrofotómetro (transmitancia/reflectancia) y microscopía de fuerza atómica (rugosidad de la superficie Ra < 0,5 nm).

 

Instalación y soporte técnico
 
 
 

Guía de preparación del sitio:

Requisitos integrales de servicios públicos proporcionados antes de la entrega (flujo/presión de agua de refrigeración, aire comprimido para sala limpia, distribución de energía, ventilación de escape).

 
 

Puesta en marcha llave en mano:

Los ingenieros de servicio de campo se encargan del ensamblaje mecánico, el horneado-al vacío, la calibración del haz de iones y la aprobación-de la receta del proceso inicial en-el sitio.

 
 

Capacitación del operador:

Capacitación práctica-estructurada que cubre mantenimiento de rutina, seguridad de aspiración, operación de software y resolución de problemas.

 
 

Soporte de ciclo de vida:

Interfaz de diagnóstico remoto para una rápida resolución de problemas de software; Stock regional de artículos de desgaste crítico (filamentos, crisoles, escudos) enviados dentro de las 48 horas.

 

 

 

Preguntas frecuentes

 

 

P: ¿Cómo previene la asistencia iónica el cambio espectral en los filtros ópticos?

R: La evaporación térmica convencional deja huecos microscópicos en la película, que absorben la humedad ambiental, cambiando el espesor físico y el índice de refracción. El bombardeo de iones aumenta la densidad de empaquetamiento de la película por encima del 99%, sellando la microestructura contra la penetración de humedad y manteniendo los parámetros ópticos estables en ambientes de humedad variable.

P: ¿Cuál es el intervalo de mantenimiento típico para la rejilla de la fuente de iones?

R: Dependiendo de los gases de proceso (Ar versus O₂ reactivo) y la potencia operativa, se requiere mantenimiento de la red cada 150 a 300 horas de procesamiento. Los diseños de pasillos sin rejilla-extienden significativamente las ventanas operativas al eliminar las rejillas físicas sujetas a desgaste por pulverización.

P: ¿Puede este equipo integrarse con la automatización de fábrica existente?

R: Sí. El software de control admite los protocolos SECS/GEM y OPC UA, lo que permite la conexión directa a los sistemas de ejecución de fabricación (MES) para la gestión de recetas y el seguimiento de lotes.

Somos bien-conocidos como uno de los principales fabricantes y proveedores de equipos de película fina de evaporación asistida por iones-en China. Si va a comprar un equipo personalizado de película delgada de evaporación asistida por iones-fabricado en China, le invitamos a obtener una lista de precios de nuestra fábrica. Para consulta de precios, contáctenos.

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