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Clasificación del producto
Descripción general del producto

 

Este equipo de película delgada por evaporación por haz de electrones está diseñado para la deposición física de vapor (PVD) de alta-precisión. Utilizando un haz de electrones enfocado de alta-energía para bombardear materiales fuente, el sistema logra altas tasas de evaporación para metales, óxidos y materiales dieléctricos de alto-punto de fusión-.


Construido sobre una arquitectura de vacío modular, el sistema admite cañones de electrones de múltiples-bolsillos, accesorios de sustrato personalizables y monitoreo avanzado in-in situ. Sirve a laboratorios de investigación y desarrollo y líneas de producción de alto-rendimiento que requieren un control estricto sobre la estequiometría, la adhesión y el rendimiento óptico de la película.

 
 
Especificaciones técnicas

 

Parámetro

Rango de especificaciones

Notas / Configuración estándar

Presión base máxima

< 5.0 × 10^-6 Pa

Se logra mediante grupos de bombeo criogénico o turbo-molecular

Dimensiones de la cámara

Personalizado (de 500 mm a 1200 mm de diámetro interno)

Acero inoxidable 304L / 316L, electro-pulido

E-Clasificación de potencia del arma

6 kW a 15 kW (generadores de barrido de bolsillo múltiples)

Deflexión del haz programable e indexación de crisol múltiple-

Tasa de deposición

0,1 nm/s a 10 nm/s

Control de bucle cerrado-en tiempo real-a través de un monitor de cristal de cuarzo

Uniformidad del espesor de la película

< ±1% to ±2% across standard substrates

Accesorio de sustrato planetario o de cúpula con rotación de velocidad variable

Temperatura del sustrato

Ambiente a 800 grados

Calefacción radiante integrada con retroalimentación térmica PID

 

Características clave del equipo

Cañón de electrones de alta-estabilidad:

Presenta desviación magnética y enfoque multi-punto para evitar el sobrecalentamiento local de los materiales de origen y eliminar salpicaduras durante la evaporación reactiva.

Diseño de crisol modular:

Equipado con hogares indexables de 4 a 6-bolsillos, lo que permite deposiciones multicapa sin romper el vacío.

 

Enclavamiento de vacío avanzado:

Las válvulas neumáticas-controladas por PLC, la secuenciación automática de desbaste/alto-vacío y los enclavamientos protegen contra fallas de agua de refrigeración y anomalías de energía.

Cámara de baja-contaminación:

El blindaje interno utiliza acero inoxidable electro-pulido con revestimientos extraíbles para una rápida reducción de partículas y mantenimiento.

 

 

Materiales y sustratos cinematográficos

 

Materiales de evaporación compatibles

Metales: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dieléctricos y óxidos: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Tipos de sustrato

Obleas de silicona (de 2 a 12 pulgadas)
Sustratos de vidrio óptico, sílice fundida y cuarzo.
Películas de polímeros flexibles (poliimida, PET mediante módulos de rollo-a-rollo)
Sustratos cerámicos (Al2O3, AlN)

 
 
 
Aplicaciones
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Recubrimientos ópticos:

Recubrimientos anti-reflectantes (AR), filtros-de banda estrecha y espejos de alta-reflectividad para sistemas láser y fotónicos.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Dispositivos semiconductores:

Formación de contactos óhmicos, metalización de puertas y procesamiento de despegue-para microelectrónica.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelectrónica:

Capas transparentes de óxido conductor (TCO) y películas delgadas para pantallas OLED y células fotovoltaicas.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

I+D avanzada:

Capas magnéticas de película delgada-exploración, películas superconductoras y heteroestructuras de múltiples-capas.

 

Personalización y configuración del sistema
 
 

Cada sistema de película delgada-está configurado para coincidir con recetas de proceso y diseños de instalaciones específicos. Las adaptaciones de ingeniería disponibles incluyen:

 

Selección de pila de bombeo:

Turbo-bombas moleculares (TMP), criobombas o configuraciones de difusión-de aceite adaptadas a los requisitos básicos de vacío y rendimiento.

 
 

Cargar-Integración de bloqueo:

Sistemas de agrupación-de bloqueo de carga manual o automatizados de múltiples-cámaras para mantener una integridad de vacío ultra-alta y aumentar el rendimiento de las obleas.

 
 

Metrología in-in situ:

Puertos de integración para elipsómetros espectroscópicos, monitores ópticos o analizadores de gases residuales (RGA).

 
 

Software de control:

Interfaz PLC/HMI patentada con almacenamiento de recetas, registro de datos y protocolos de comunicación SECS/GEM para una integración inteligente en fábrica.

 

 

 
 
Fabricación y control de calidad
01.

Fabricación de embarcaciones:

Todas las cámaras de vacío se someten a pruebas de fugas con espectrómetro de masas de helio con un umbral de rechazo de <1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integridad de la soldadura:

Soldadura TIG realizada bajo protección de gas inerte, seguida de pasivación de la superficie interna y pulido mecánico para reducir la desgasificación.

03.

Pruebas de aceptación de fábrica (FAT):

Prueba de funcionamiento continuo en seco- de 72-horas que mide las curvas de bombeo, la precisión del barrido de la pistola electrónica, los tiempos de respuesta del enclavamiento y la estabilidad térmica antes del embalaje.

04.

Cumplimiento y estándares:

Fabricado bajo un sistema de gestión de calidad certificado ISO 9001, con sistemas diseñados para cumplir con las directivas CE y las directrices ergonómicas y de seguridad SEMI (S2/S8) pertinentes.

 

Instalación y soporte técnico
En-puesta en servicio en el sitio:
Los ingenieros de servicio-certificados de fábrica se encargan del posicionamiento mecánico, las conexiones de servicios públicos (energía, agua de refrigeración, aire comprimido) y el secado inicial al vacío-.
Ajuste del proceso:
Ejecuciones de prueba colaborativas utilizando sustratos-especificados por el cliente para verificar las tasas de deposición, la uniformidad y la adhesión de la película.
Mantenimiento del ciclo de vida:
Disponibilidad de repuestos garantizada para componentes de alto-desgaste (filamentos, crisoles, escudos) y soporte de diagnóstico remoto a través de conexiones VPN industriales cifradas.

 

 

Preguntas frecuentes

 

 

P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para una configuración de sistema estándar?

R: Las configuraciones estándar se envían dentro de 16 a 20 semanas desde la aprobación del dibujo. Los sistemas altamente personalizados que requieren configuraciones de bloqueo de carga-especiales o una geometría de cámara no-estándar varían entre 24 y 30 semanas.

P: ¿Cómo se previene la contaminación cruzada-de materiales entre diferentes evaporantes?

R: El sistema utiliza focos individuales-enfriados por agua separados por barreras térmicas y físicas, junto con patrones de barrido de haz de electrones optimizados que eliminan las salpicaduras de material.

P: ¿Cuáles son los requisitos de servicios públicos de la instalación para un sistema de 10 kW?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min) y aire comprimido seco (0,6–0,8 MPa) para válvulas neumáticas.

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